刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央计算（+ 云计算）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的形态障碍。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，造就级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破费者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能说明的上限，往常的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等时弊已不可安妥汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力讹诈率的擢升和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 造就级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构仍是从散布式向集考取发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集考取平台。咱们面前正在设立的一些新的车型将转向中央集考取架构。

集考取架构显贵责备了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的计算才气大幅擢升，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种广大趋势，SOA 也日益受到注目。刻下，整车测度打算广大条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

面前，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱限度器与智能驾驶限度器统一为舱驾和会的一局势限度器。但值得提神的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会着实一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比独处的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多符合的传感器甚而限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获得了显贵擢升。咱们运行讹诈座舱芯片的算力来执行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，阛阓对新能源汽车需求合手续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求握住增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变推动，改日单车芯片用量将不绝增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面长远体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津期间。

针对这一困局，怎么寻求防碍成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转换发展战术及新能源汽车产业发展筹商等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺领域，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们弃取了多种策略大意芯片短少问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙互助的样貌增强供应链结识性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完竣布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能概况达到 15%。在计算类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯属。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

限度类芯片 MCU 方面，此前罕有据败露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显贵最初。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造智力，以及器具链不完竣的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求无独有偶，条件芯片的设立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的筹商背负。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的艰难任务。

左证《智能网联技艺道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的马上擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的家具矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域限度器照旧一个域限度器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是运行朝着着实的单片式惩处决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。

上汽全球智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、进入弘大，同期条件在可控的老本范围内终了高性能，擢升结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若计议 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余测度打算导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我王法律顺次的握住演进，面前着实道理道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上通盘的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范畴。

此前行业内存在过度配置的嫌疑，即通盘类型的传感器和广大算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已障碍为充分讹诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件配置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的说明优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应败露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的说明不尽如东说念主意，等闲出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界广大觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容说明尚未能闲适用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业广大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了责备传感器、域限度器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了刻下的柔和焦点。由于高精舆图的惊奇老本不菲，业界广大寻求高性价比的惩处决议，起劲最大化讹诈现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲适行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要津在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可遮蔽的议题，不同的企业左证自己情况有不同的弃取。从咱们的视角开赴，这一问题并无完全的圭表谜底，弃取哪种决议完全取决于主机厂自己的技艺应用才气。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了长远的变革。传统形态上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺最初与阛阓需求的变化，这一形态缓缓演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商矜重供货。刻下，好多企业在智驾领域仍是着实进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的敞开货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的设立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯病笃，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多柔和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技艺道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自造就级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）